从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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高层会商常态化推进。2025年5月，京津冀党政主要领导座谈会在河北召开，聚焦现代化首都都市圈构建等重点议题，凝聚协同发展共识。
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